Amtech NC-338-ASM 100g Lehim Kremi (Flux) No-Clean Halojensiz Profesyonel BGA/SMD Lehimleme

Amtech NC-338-ASM 100g Lehim Kremi (Flux) No-Clean Halojensiz Profesyonel BGA/SMD Lehimleme Özellikleri

Amtech NC-338-ASM, özellikle BGA, SMD ve ince aralıklı (fine-pitch) komponentlerin profesyonel onarım ve lehimleme işlemleri için formüle edilmiş, yüksek performanslı bir lehim kremidir (flux). "No-Clean" (temizleme gerektirmeyen) özelliği sayesinde, lehimleme sonrası devre kartı üzerinde bıraktığı şeffaf ve yalıtkan kalıntının temizlenmesine gerek yoktur, bu da işlem süresini önemli ölçüde kısaltır. Halojen içermeyen (Halogen-Free) yapısı, uzun vadede devre üzerinde korozyon riski oluşturmaz ve hassas elektronik bileşenler için maksimum güvenlik sağlar. Mükemmel ıslatma (wetting) kabiliyeti ve ideal viskozitesi ile lehim toplarının oluşumunu engeller, BGA reballing (yeniden bacak yapma) işlemlerinde ve zorlu SMD lehimlemelerinde kusursuz sonuçlar sunar.

Teknik Detaylar:

• Marka Model: Amtech NC-338-ASM
• Ürün Tipi: Profesyonel Lehim Kremi (Tacky Solder Flux)
• Ağırlık: 100 gram
• Kimyasal ve Fiziksel Özellikler:
  • Flux Tipi: No-Clean (Temizleme Gerektirmez)
  • Form: Macun / Krem
  • Renk: Sarımsı / Açık Kahverengi
  • Halojen İçeriği: Halojensiz (Halogen-Free)
  • Aktivite Seviyesi: Orta-Yüksek (RE L0 Sınıfı)
  • Yoğunluk: 1.1 – 1.3 g/cm³
  • Katı Madde Oranı: %40 – %60
  • PH Değeri: 6.0 – 7.5 (Nötre Yakın)
• Performans ve Uygulama Bilgileri:
  • Çalışma Sıcaklığı: 150°C – 340°C
  • İletkenlik (Lehim Sonrası): Çok Düşük (Yalıtkan Kalıntı)
  • Lehim Uyumluluğu: Kurşunlu (Sn/Pb) ve Kurşunsuz (SAC) lehimlerle tam uyumlu
  • Temizlik: Gerekmez, ancak istenirse İzopropil Alkol (IPA) ile kolayca temizlenebilir.
• Paket İçeriği:
  • 1x Amtech NC-338-ASM 100g Lehim Kremi

Kullanım Alanları:

• BGA çipsetlerinin yeniden lehimlenmesi (rework) ve yeniden bacak yapma (reballing) işlemleri
• SMD ve SMT komponentlerin (QFP, PLCC, SOP vb.) hassas montajı ve sökülmesi
• Cep telefonu, bilgisayar anakartı, ekran kartı gibi karmaşık devre kartlarının onarımı
• İnce aralıklı (fine-pitch) entegre bacaklarının lehimlenmesi
• Lehim pastası (solder paste) tazeleme ve canlandırma
• Zor lehimlenen veya oksitlenmiş yüzeylerin hazırlanması
• Profesyonel elektronik servisleri ve üretim tesisleri